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产业分类：电力及光伏、电子信息产业
项目名称：LED芯片封装暨照明应用产品制造项目
项目主办单位：陆良县工业园区管理委员会
项目建设地点：陆良工业园区青山片区
建设性质：新建
项目简述：LED芯片封装暨LED光电应用产品研发、设计和制造(LED室内照明产品、LED工程照明产品、LED夜景照明产品、LED显示照明产品)。
项目实施依据：《国务院关于中西部地区承接产业转移的指导意见》、《产业结构调整指导目录》(2011年本)、《半导体照明节能产业发展意见》、《云南省新型工业化重点产业发展规划纲要》、《云南省人民政府关于印发云南省促进工业产业结构调整实施意见的通知》、《中共云南省委、云南省人民政府关于推动工业跨越发展的决定》
项目对环境的影响：本项目不存在足以影响该项目实施的环境问题
建设规模：建设LED封装车间、组装车间、应用灯具试验室、成品仓库在内的标准厂房及配套工程，实现年产2亿只LED绿色照明光源暨150万件套应用灯具。
投资估算及资金筹措：
投资估算：总投资2亿元
筹措方式：自筹、贷款、对外招商
初步经济效益分析：项目达产后可实现年销售收入30000万元、年利润6000万元，投资收益率25%，财务内部收益率28%，投资回收期4年。
合作方式：合资、独资
联系方式
联系单位：陆良县工业园区管理委员会
联 系 人：陈春江 尚文林
联系电话：13577446699 18687441338
